TDK電容Ceralink的多層結構選用全新的結構陶瓷與銅內電級組合設計。

TDK電容具備經濟和特性優點。優點ESR隨溫度降低而大幅下降，極低ESL，銅內電池材料特點有益于完成高開關頻率和低損耗，并允許迅速轉換速率跟高Imax適宜達到1MHz及以上開關頻率!達到150°C的寬工作溫度范圍（也適用于SiC/GaN！）。

全新組合設計TDK電容多層陶瓷電容的優點介紹

高頻下低損耗適用快速開關半導體

終端軟件級電力電子的進一步微型化

所選材料可實現極低漏電流

隨著頻率增加，介電損耗持續減少

焊接端子和現代迅速壓合端子技術

無負直流偏壓降低電容（達到VOP）

TDK電容緊湊機殼，提供典型電源芯片選項，適宜工業和汽車應用，即零缺陷概念

集成到電源芯片的特殊類型(IGBT/MOSFET/SiC)

可通過QR碼完成可追蹤性（取決于設計）

全新組合設計TDK電容多層陶瓷電容應用范圍

信息通信技術，汽車電子，工業電源，能源設備等高端產品。